非導電焊膏點膠應用
非導電焊膏 (NCP) 是用來加固面陣列互連結構，通常是金球凸點類互連。粘合劑被點膠到基板表面，帶金球凸點的芯片被壓到粘合劑上，和基板金屬焊盤相接觸。芯片互連的熱壓縮鍵合形成了電氣連接，同時工藝熱度對粘合劑進行了固化。如此粘合劑就形成了底部填充材料。據報道，這個工藝還可以用于焊球連接，此時粘合劑替代了助焊劑的作用，從金屬接觸處移除了氧化物。
使用我們機器的優點：
非流動性底部填充即可以使用傳統針頭點膠，也可以使用 安達屢獲殊榮的非接觸式 Jet 系列噴射點頭。運用海派自己開發的軟件，噴射點膠頭可以多種方式進行點膠，包括射出、飛行中噴射以及使用擁有專利的同軸氣壓輔助裝置來噴射線條。
我們與主要的非流動性底部填充膠材供應商共同開發可用于各種生產環境的應用。使用最快速的噴射點膠方式——飛行中噴射或點線模式后，點膠時間比傳統針頭點膠方式縮短了一半（視不同應用情況）。更多優勢來自系統的非接觸特性，例如不接觸電路板及無需底部支撐。
設備配置：
HP-18系列高速點膠機（推薦），HP-900高速點膠機，HP-300高速點膠機，HP-350臺式點膠機

應用非流動性底部填充時，噴射頭位于器件上方極短的距離 (通常為1毫米)，噴射出膠體。根據生產中精度和速度的要求，可噴射點或者線。